引線(xiàn)框架是集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲）是現在芯片內部電路引出端與外引線(xiàn)電器鏈接芯片內部電路引出端與外引電線(xiàn)相結合，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的材料之一。

       同進(jìn)引線(xiàn)框架蝕刻加工的特點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)：

       1、半導體引線(xiàn)框架蝕刻無(wú)需開(kāi)模具，采用菲林膠片蝕刻加工，可以按設計人員的蝕刻需求進(jìn)行任意更改，成本低、制作周期快；

       2、蝕刻加工可實(shí)現引線(xiàn)框架全蝕刻和半蝕刻，可以在表面蝕刻圖案和蝕穿均一次加工成型；

       3、復雜圖形的引線(xiàn)框架蝕刻可一次加工，小批量和量產(chǎn)都可加工，為不同客戶(hù)制定不同的引線(xiàn)框架蝕刻加工方案；

       4、蝕刻加工的引線(xiàn)框架表面光滑無(wú)毛刺、無(wú)壓痕壓點(diǎn)、產(chǎn)品平整度好，同時(shí)不改變材料特性，很好的解決機械、激光加工的各種不足；

       5、可蝕刻加工的引線(xiàn)框架材料類(lèi)型較多，銅、磷銅、紅銅等金屬都可以蝕刻加工；

       6、同進(jìn)工廠(chǎng)擁有20000㎡蝕刻車(chē)間，配備18條蝕刻流水線(xiàn)，滿(mǎn)足量大客戶(hù)的生產(chǎn)需求和交期周期。